（芯片高温高湿实验机，晶圆恒温恒湿老化箱）
芯片高温高湿实验机，晶圆恒温恒湿老化箱概述
芯片高温高湿实验机，晶圆恒温恒湿老化箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；
用途
高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备；特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。。
技术参数
Ø性能指标
1)温度范围：RT--150℃
2)湿度范围：60~98%R?H
3)波动/均匀度≤±0.5℃/±2℃
4)温度偏差：+2%、-3%R?H
5)精度范围温度±0.1℃、湿度±0.1%R?H
Ø箱体结构
1)控制器：进口微电脑温湿度集成控制器
2)温湿度传感器：铂金电阻?PT100Ω
3)加热系统：*独立系统，镍铬合金电加热式加热器
5)除湿系统：采用蒸发器盘管露点温度层流接触式加湿器
6)供水系统：加湿供水采用自动控制且可回收余水，节水降耗
7)循环系统：耐温低噪音空调型电机，多叶式离心风轮
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